HH Klebetechnologie auf der Bondexpo 2020

Gemeinsam mit dem Ausstellerbeirat der Bondexpo 2020 hat sich der Messeveranstalter dazu entschieden, die diesjährige 14. Bondexpo auf das Jahr 2021 zu verschieben.

Diese Entscheidung ist getragen von Vernunft und Verantwortungsbewusstsein, und wir tragen diese Entscheidung mit!

Die gemeinsame Entscheidung zur Verschiebung der Bondexpo 2020 unterstreicht die Sorgfalt, den Weitblick und die Rücksicht auf die Belange der Aussteller und Fachbesucher gleichermaßen. 

Die Bondexpo 2021, Fachmesse für die Welt der Klebetechnologie, wird deshalb ganz besonders erwartet werden. Denn industrielle Anwender benötigen praktisch umsetzbare und wirtschaftliche Automatisierungslösungen – erst recht in konjunkturell schwierigen Zeiten.

Unser Engagement gilt daher nun der intensiven Vorbereitung unseres Auftritts auf der Bondexpo 2021.

Die nächste Bondexpo findet vom 5. bis 8. Oktober 2021 in Stuttgart statt.

Um die Wartezeit zu verkürzen wurde die Bondexpo Virtuell 2020 ins Leben gerufen. 

Dieser neue digitale Marktplatz ermöglicht den Interessenten weltweit konkrete und umfassende Möglichkeiten, die einzigartige Lösungsvielfalt der Bondexpo vernetzt, strukturiert und rund um die Uhr zu nutzen.

Auch wir, HH-Klebetechnologie sind mit einem Showroom dabei, den wir immer weiter ausbauen werden. Besuchen Sie uns!