HH Klebetechnologie auf der Bondexpo 2019

Besuchen Sie uns auf der Bondexpo 2019 in Stuttgart - der Fachmesse für Klebetechnologie.

Unser Team steht Ihnen am Stand 6600 in der Halle 6 der Messe Stuttgart für alle Fragen zur Verfügung.


In diesem Jahr stellen wir mit unserer neuen Marke - HH Klebetechnologie - erstmals auf einer Fachmesse aus. Besuchen Sie uns noch bis Donnerstag und informieren Sie sich über unseren neuen Markenaufritt sowie die neuesten Lösungen im Walzenauftrag für Klebstoffe. 



Wir freuen uns aus Sie! 


Fordern Sie gerne Ihre Tageskartengutscheine bei uns an.

 
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